对射式晶圆厚度测量设备

发布日期:2022-09-22    浏览次数:128

对射式晶圆厚度测量设备 

      该设备采用为之特殊设计的气浮轴承平台。气浮轴承是一种利用气体动静压原理工作的非接触式轴承,由于工作在平面度极佳的花岗岩表面,因此本 身也能获得非常理想的运动平面度及平顺性,特别适用于高精度检测以及超精加工领域。 我司使用的为特殊设计加工的预压式气浮轴承,具有高刚性、高平面度、免维护、使用寿命长等特点,可 确保设备24小时连续工作无异常,最长设备使用寿命达到10年。

 

技术特点

•对射式非接触式同轴激光位移传感器测量;
•直线电机高精度龙门运动机构;
•兼容抛光、未抛光、透明及非透明晶圆测量;
•共面气浮移动轴承确保样品的移动获得极高的平面度及平顺性;
•兼容1-8英寸规格晶圆样品(可扩展至300mm 12英寸产品);
•晶圆的测量厚度范围为10um-20mm;
•抗震式花岗岩底座及高隔振一体式机架;
•最大扫描速度1m/s;
•可自定义生成快速便捷的自动化测量模式;
•直观简单的2D或3D数据呈现方式;
•适用于厚度, TTV, LTV, TIR, Sori, Taper, Bow和Warp测量参数及标准。


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选型要求:

1、可根据客户要求定制不同的治具,兼容不同形状及尺寸的晶圆或其它产品。 可选配自适应工装,自动调整尺寸满足连续生产要求。 2、设备适用于洁净度高于1000级或以上无尘室,设备使用最佳环境温度:20-25±0.3摄氏度(1小时连 续变化温度不超过1摄氏度),如客户使用环境无法达到使用要求,可选配完整机罩或局部恒温系统。

3、设备使用中需要提供稳定气源,气源要求如下:

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