阶梯式晶圆厚度测量设备

阶梯式非接触晶圆厚度测量设备

针对晶圆厂陶瓷盘上晶圆及铁框膜上样品

设备使用的为特殊设计加工的预压式气浮轴承。气浮轴承是一种利用气体动静压原理工作的非接触式轴承，由于工作在平面度极佳的花岗岩表面，因此本 身也能获得非常理想的运动平面度及平顺性，特别适用于高精度检测以及超精加工领域。 我司使用的为特殊设计加工的预压式气浮轴承，具有高刚性、高平面度、免维护、使用寿命长等特点，可 确保设备24小时连续工作无异常，最长设备使用寿命达到10年。

技术特点

•  阶梯式测量,还原接触测量真实结果；
•  直线电机高精度龙门运动机构；
•  兼容抛光、未抛光、透明及非透明晶圆测量；
•  气浮龙门平台确保样品的移动获得极高的平面度及平顺性；
•  兼容最大360mm陶瓷盘(5-7pcs样品)；
•  晶圆的测量厚度范围为5um-1mm；
•  抗震式花岗岩底座及高隔振一体式机架；
•  含视觉自动定位系统；
•  可自定义生成快速便捷的自动化测量模式；
•  直观简单的2D或3D数据呈现方式；
•  样品盘顶出机构，兼容机器人上下料动作。

测量参数：

选型要求：

1、可根据客户要求定制不同的治具，兼容不同形状及尺寸的晶圆或其它产品。 可选配自适应工装，自动调整尺寸满足连续生产要求。

 2、设备适用于洁净度高于1000级或以上无尘室，设备使用最佳环境温度：20-25±0.3摄氏度（1小时连 续变化温度不超过1摄氏度），如客户使用环境无法达到使用要求，可选配完整机罩或局部恒温系统。 

3、设备使用中需要提供稳定气源，气源要求如下：