超声无损检测技术中的一些运用案例

超声波的分类

电触点焊接质量超声无损检测的基本原理

1.超声波探头产生超声波脉冲，通过耦合介质（水）到达被测工件

2.由于声阻的不同，在各种物质的交界处产生反射回波和透射波

3.超声波探头接收反射回波，并转换成电信号

4.计算机处理电信号，显示波形或图像

良好状态与缺陷状态

1. 良好状态 —— 检测点1

2. 缺陷状态 —— 检测点2

焊接界面均匀致密，反射强度很弱，电信号的幅值很小。

焊接界面存在分层、气泡等缺陷，反射强度很强，电信号的幅值很大。

焊接界面的扫描

1. 超声检测设备沿着S形轨迹，对焊接界面逐点扫描

2. 将所有反射回波信号合并，得到高分辨率的超声扫描图像

超声检测应用

低压电器电触头

整机尺寸：1.35m×0.95m×0.13m

最大扫描范围：350mm×200mm×110mm

典型扫描耗时：≤65s（区域10mmX10mm，分辨率50um)

最大扫描速度：300mm/s

运动台定位精度：X/Y向±1um，Z向±10um

IGBT模组

整机尺寸：1.0m×0.85m×1.3m

最大扫描范围： 500mm×330mm×100mm

典型扫描耗时：≤30s（区域10mmX10mm，分辨率50um）

最大扫描速度：1000mm/s

运动台定位精度：X/Y向±1um，Z向±10um

封装半导体

整机尺寸：0.6m×0.6m×0.5m

最大扫描范围：200mm×100mm×50mm（手动）

典型扫描耗时：≤45s （区域10mmX10mm，分辨率50um)

最大扫描速度：300mm/s

运动台定位精度：X/Y向±1um，Z向±10um

水冷散热器

整机尺寸：1.8m×1.3m×1.55m

最大扫描范围：900mm×600mm×250mm

典型扫描耗时：≤40s（区域10mmX10mm，分辨率50um)

最大扫描速度：500mm/s

运动台定位精度：X/Y向±1um，Z向±10u

超声无损检测设备

超声无损检测一体机

—— 紧凑型一体机

—— 探头工作频率：5-50M

—— 高分辨能力

—— 通过CE、CSA认证

—— 适应性强

超声无损高速在线全检机型

—— 面向在线全检需求定制

—— 速度高至1.6 s/cm2

检测条件：

扫描区域 10mm×10mm， 扫描分辨率 0.1mm

—— 自动上料、自动分拣

—— 通用夹具便于切换器件类型

超声无损高速在线全检机型

—— 速度高至1.6 s/cm2

检测条件： 扫描区域 5mm×5mm，扫描分辨率 0.05mm

—— 多种接口形式：料带上料；单机、连续产线……

超声无损高端芯片检测机型

—— 探头工作频率：75-230M

—— 高分辨能力

—— 适应性强

—— 扫描速度：1.5m/s