晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%。
半导体产业链主要包括设计、制造、封测三大环节,其中以制造环节的技术最为高精尖。如今最大的玩家当属台积电,紧随其后的就是三星。近日三星在晶圆代工领域频频发力,急欲扩大半导体业务规模。
LayTec为光伏电池和组件制造提供了广泛的计量系统。光、电、机械测量···...
一键测量(闪测仪): 传统的测量工具:1,测量尺寸越多测量越慢。 2,···...
光谱影像测量仪一、产品介绍:全自动光谱影响测量仪是用光谱色散原理测量产···...
白光干涉仪 白光干涉测量专用于非接触式快速测量,精密零部件之重点部位的···...